Computex 2016: Intel работает над high-end платформой LGA3647

3DNews: Новости Hardware.

Согласно появившейся в Сети информации, будущие высокопроизводительные процессоры Intel — предположительно, Skylake-E и Skylake-EP — получат конструктивное исполнение Socket LGA3647. Об этом, в частности, пишет зарубежный ресурс TweakTown, корреспондент которого в ходе посещения выставки Computex 2016 запечатлел новый разъём на фото. Снимок весьма информативен, хотя и не позволяет составить полное впечатление от next-gen платформы. В данном материале мы попробуем разобрать изображение в деталях.

Читать далее >>>

Добавить комментарий