WD запустила производство 64-слойных 3D NAND-чипов

3DNews: Новости Hardware.

Компания Western Digital с гордостью сообщила, что ей удалось завершить разработку технологию 3D NAND-памяти следующего поколения BiCS3. Новые чипы представляют собой 64-слойный «бутерброд», что обеспечивает им высокую ёмкость при небольших габаритных размерах. Toshiba

Читать далее >>>

Добавить комментарий