Альянс Toshiba и Western Digital преуспел в создании 64-слойной памяти BiCS 3D NAND

3DNews: Новости Hardware.

Хотя уже известны альтернативы технологии NAND, сама она не собирается сдавать позиции: её будущее —  за многослойными решениями. Так, на днях компании Toshiba и Western Digital (ранее SanDisk) объявили об успешном создании первых в мире 64-слойных чипов BiCS 3D NAND. Эта технология позволит создавать более дешёвые и ёмкие, но при этом надёжные твердотельные накопители

Читать далее >>>

Добавить комментарий