Технология упаковки Samsung FoPLP сделает чипы ещё компактнее

3DNews: Новости Hardware.
В первой половине 2017 года компания Samsung Electronics планирует интегрировать в производство новую технологию упаковки чипов FoPLP (Fan-out Panel Level Package). По сравнению с традиционными решениями в корпусах PoP, FoPLP позволяет увеличить количество контактов ввода/вывода в полупроводниковых устройствах, а также уменьшить толщину чипов. К достоинствам FoPLP относится снижение себестоимости производства. Samsung FoPLP позволит уменьшить толщину чипов

Читать далее >>>

Добавить комментарий